الرقاقة مصنوعة من السيليكون النقي (Si).بشكل عام، يتم تقسيم الرقاقة إلى مواصفات 6 بوصة، 8 بوصة، و12 بوصة، ويتم إنتاجها على أساس هذه الرقاقة.تسمى رقائق السيليكون المحضرة من أشباه الموصلات عالية النقاء من خلال عمليات مثل سحب البلورات وتقطيعها إلى شرائحاستخدامها مستديرة الشكل.يمكن معالجة هياكل عناصر الدائرة المختلفة على رقائق السيليكون لتصبح منتجات ذات خصائص كهربائية محددة.منتجات الدوائر المتكاملة الوظيفية.تمر الرقائق عبر سلسلة من عمليات تصنيع أشباه الموصلات لتكوين هياكل دوائر صغيرة للغاية، ثم يتم قطعها وتعبئتها واختبارها على شكل شرائح، والتي تستخدم على نطاق واسع في الأجهزة الإلكترونية المختلفة.لقد شهدت مواد الرقاقة أكثر من 60 عامًا من التطور التكنولوجي والتطور الصناعي، مما شكل وضعًا صناعيًا يهيمن عليه السيليكون ويكمله مواد شبه موصلة جديدة.
يتم إنتاج 80% من الهواتف المحمولة وأجهزة الكمبيوتر في العالم في الصين.وتعتمد الصين على الواردات في شراء 95% من رقائقها عالية الأداء، لذا تنفق الصين 220 مليار دولار سنويا لاستيراد الرقائق، وهو ضعف واردات الصين السنوية من النفط.كما يتم حظر جميع المعدات والمواد المتعلقة بآلات الطباعة الحجرية الضوئية وإنتاج الرقائق، مثل الرقائق والمعادن عالية النقاء وآلات الحفر وغيرها.
سنتحدث اليوم بإيجاز عن مبدأ محو الأشعة فوق البنفسجية لآلات الويفر.عند كتابة البيانات، من الضروري حقن الشحنة في البوابة العائمة عن طريق تطبيق VPP عالي الجهد على البوابة، كما هو موضح في الشكل أدناه.نظرًا لأن الشحنة المحقونة لا تملك الطاقة اللازمة لاختراق جدار الطاقة لفيلم أكسيد السيليكون، فيمكنها فقط الحفاظ على الوضع الراهن، لذلك يجب أن نمنح الشحنة قدرًا معينًا من الطاقة!هذا عندما تكون هناك حاجة للأشعة فوق البنفسجية.
عندما تتلقى البوابة العائمة إشعاعًا فوق بنفسجي، تتلقى الإلكترونات الموجودة في البوابة العائمة طاقة كوانتا الضوء فوق البنفسجي، وتصبح الإلكترونات إلكترونات ساخنة ذات طاقة لاختراق جدار الطاقة لفيلم أكسيد السيليكون.كما هو موضح في الشكل، تخترق الإلكترونات الساخنة طبقة أكسيد السيليكون، وتتدفق إلى الركيزة والبوابة، وتعود إلى الحالة الممحاة.لا يمكن إجراء عملية المسح إلا عن طريق تلقي الأشعة فوق البنفسجية، ولا يمكن محوها إلكترونيًا.بمعنى آخر، لا يمكن تغيير عدد البتات إلا من "1" إلى "0"، وفي الاتجاه المعاكس.لا توجد طريقة أخرى سوى مسح محتويات الشريحة بالكامل.
نحن نعلم أن طاقة الضوء تتناسب عكسيا مع الطول الموجي للضوء.لكي تصبح الإلكترونات إلكترونات ساخنة وبالتالي لديها الطاقة اللازمة لاختراق طبقة الأكسيد، هناك حاجة ماسة إلى تشعيع الضوء بطول موجي أقصر، أي الأشعة فوق البنفسجية.وبما أن وقت المسح يعتمد على عدد الفوتونات، فلا يمكن تقصير وقت المسح حتى عند الأطوال الموجية الأقصر.بشكل عام، يبدأ المسح عندما يكون الطول الموجي حوالي 4000 أمبير (400 نانومتر).يصل بشكل أساسي إلى درجة التشبع حوالي 3000A.أقل من 3000 أمبير، حتى لو كان الطول الموجي أقصر، فلن يكون له أي تأثير على وقت المسح.
معيار محو الأشعة فوق البنفسجية هو بشكل عام قبول الأشعة فوق البنفسجية بطول موجي دقيق يبلغ 253.7 نانومتر وكثافة ≥16000 ميكرو واط / سم².ويمكن إتمام عملية المحو بزمن تعريض يتراوح من 30 دقيقة إلى 3 ساعات.
وقت النشر: 22 ديسمبر 2023